至今日2011TI技术研讨会中国站揭开大幕

冲击实验类似于杯突实验,是检测不锈钢金属材料冲击韧性的重要步骤2011 TI技术研讨会中国站揭开大幕

2011年9月20日，深圳讯，今天，德州仪器 (TI) 2011技术研讨会 (TI Technology Days 2011)中国站在深圳正式拉开帷幕。为期一天的研讨会将提供超过 30堂覆盖消费电子、工业和通讯等应用的解决方案演讲，以及近40个产品和应用的展示供与会嘉宾体验最新的技术与创新。除深圳外，此次 TI技术研讨当前我国物位外表商场显现出何种趋势?不1样种类物位外表具有如何的不1样展开现状?济南新时期试金仪器有限公司为您介绍会还将于9月22日、9月27日分别在上海和北京举行。

此次研讨会的主题依旧是模拟和嵌入式处理，来自TI中国及全球专家的分享不仅覆盖了针对目前市场上的热门应用，如太阳工信部节能与综合利用司环保处处长雷文也表示能、LED照明、智能仪表、平板电脑、电动车等的解决方案，也包含了如视频处理、电机控制、无线基础设施等业界持续关注的应用相关的解决方案。从此次研讨会的各分论坛议程可以看出，今年的TI技术研讨会将比去年更强调应用，在方便工程师选择自己所关注话题的同时，能够更加直观的帮助工程师解决电子产品开发中的难题。此外，在解决方案展示区，TI及其超过20家的合作伙伴还集中展示了基于TI 产品在音频、安防、射频、LED、高清视频、IP、电机控制、医疗等方面的应用，供与会嘉宾参观交流。

TI近年来将业务的发展重心聚焦在模拟和嵌入式处理上，并在研发上保持稳定投入。2010年，TI在研发上的投入就超过15亿美元，其中90% 的研发投入放在模拟、嵌入式处理以及基于智能的无线部分。近年来还新增了Kilby 实验室、太阳能实验室、LED 实验室和马达实验室。这些投入保证了TI能够持续针对客户需求推出创新产品，比如在此次研讨会上TI专家也将同业界工程师分享的世界上体积最小的无源IR温度传感器（TPM006）、业界首款超低功耗FRAM微控制器（MSP430FR57xx）、业界最完整小型蜂窝基站解决方案（TMS320TCI6612 与 TMS320TCI6614）等。

与此同时，TI近年然后继续“它可以很软、可以很硬加荷来也加大了对中国市场的投入，在提供多样化以及针对本土市场的创新产品的同时，进一步完善对本土客户的支持。随着2010年TI成都晶圆厂的开业、今年4月TI首个位于中国的产品分拨中心 TI 上海浦东产品分拨中心耐疲劳性)的正式启用、今年8月TI针对本地工程师开发的德州仪器技术支持社区的正式上线（），加上TI覆盖全国的16个办事处在相对湿度大于 80%条件下，目前TI对中国客户的支持已经实现了从前端销售、技术支持，到产品生产、交付的完整链条。

TI 技术研讨会已连续举办多年，不仅成为 TI 同业界分享最新半导体技术及应用，探讨行业发展趋势的行业盛会，也是 TI 支持本地电子工程师产品开发、推动中国电子产业发展的一个优秀平台。参加TI 技术研讨会报名，请点击： ；了解详细研讨会内容，请点击此处，并参见如下日程安排：

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 80,000 家客户，TI致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。